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*供应深圳BGA,苏州BGA,南京BGA,无锡BGA,常州BGA

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    DH-A3 技术参数



 

总功率 Total Power 5900W

上部加热功率 Top heater 1200W

下部加热功率 Bottom heater 第二温区800W,第三温区3900W(加大型发热面积以适应各类P板)

电源 power AC220V±10%     50/60Hz

外形尺寸 Dimensions L800×W900×H950 mm

定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具

温度控制方式 Temperature control K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度 Temp accuracy ±2℃

PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm

工作台微调 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm

放大倍数 Camera magnification 10x-100x 倍

适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm

适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm

外置测温端口 External Temperature Sensor 1-5个选配,可扩展(optional)

贴装精度 Placement Accuracy ±0.01MM

机器

重量 Net weight 93kg

 

  

● 嵌入式工控电脑,Windows系统,高清触摸屏人机界面,PLC控制、开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

● 为保证加热效果和贴装精度,上部加热头和贴装头独立控制,并采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位;贴装完成后下部无须移动PCB板,只须移动上部加热头即可直接加热,杜绝了移动PCB板时BGA的位移,保证了贴装精度和焊接效果;

● 本机采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,三个温区独立控温,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示;

● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 

● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

● 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度. 

● X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精度可达±0.01MM,并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差. 

● 8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ;

● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果. 

● 内置真空泵,Φ角度60°旋转,千分尺精密微调贴装吸嘴,无需气源。

● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.





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