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深圳市鼎华科技发展有限公司 
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| 厂家直销BGA返修台，厂价直销BGA返修台，公司直销BGA返修台 |
鼎华DH-A4 技术参数
总功率 Total Power 6800W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区4200W
电源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L1022×W670×H850 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2℃
PCB尺寸 PCB size Max 600×550 mm Min 22×22 mm
工作台微调 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm
放大倍数 Camera magnification 10x-100x 倍
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
BGA适应规格 Minimum chip spacing Max≥120X120mm; Min≤2X2mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 1-5个选配，可扩展（optional）
贴装精度 Placement Accuracy ±0.01MM
机器重量 Net weight 97kg
BGA返修台DH-A4主要性能与特点：
● 嵌入式工控电脑，Windows系统，高清触摸屏人机界面，实时温度监控，并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示6-10条温度曲线和存储10万组用户数据，USB接口导出和导入！
● 采用加热系统和贴装头一体化结构设计，PLC控制，伺服电机驱动，丝杆传动，线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位，实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制，贴装头配置有压力传感器，接触PCB板前会减速下行，并能在感应到5K压力的时候停止下压，以保证对位精准且不压坏P板和芯片！具备自动拆焊和自动焊接功能；
● 采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示；吸杆能够自动探测初始高度，且能记忆和保存高度数值！不用重复设置！
● 高精度控温软件能结合实际升温时间、温度变化、斜率标准、升温曲线来进行PID自整定，并有暂停、延时、瞬间曲线分析功能. 实时监控设定和实测温度曲线的差异，并对曲线进行分析纠正。同时，采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度；在对位过程中，可将光学镜头前后左右自由移动，全方位观测BGA芯片的对位状况，保证对位的精确度，并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生；
● X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精度可达±0.01MM，并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.
● 10段升(降)温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，千分尺精密微调贴装吸嘴，无需气源。
● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.
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